逛光博会的朋友们，2026年深圳光博会的现场，三维封装技术正成为行业焦点。其中，TGV（玻璃通孔）技术凭借其高密度互连优势，成为推动芯片集成度突破的关键。今天我们就来聊聊，如何用精密设备打通这条技术通路。
TGV技术：三维封装的“血管”
TGV技术通过在玻璃基板上制造微米级通孔，实现芯片间垂直互连。与传统硅通孔（TSV）相比，玻璃材料具有更低的热膨胀系数、更优异的电绝缘性，特别适合高密度、高性能的三维集成。在光通信、AI芯片等领域，TGV正成为封装工艺的核心选择。
亚微米贴片：精度决定成败
TGV工艺对设备精度要求极为苛刻。中科同志的±0.26μm亚微米贴片机，采用花岗岩运动平台，热不漂振不抖，确保芯片与玻璃基板的精准对位。在OSFP八通道光器件贴装中，±3μm的公差控制，直接关系到信号传输质量。这种精度，是TGV工艺可靠性的基础。
真空共晶：焊接质量的“护城河”
芯片与基板的焊接质量，直接影响三维封装的良率。中科同志高真空共晶炉提供0.6Pa标准真空和10⁻⁶Pa超高真空双档选择，确保焊层致密无空洞。更关键的是，我们敢于将焊接空洞率与良率指标写入合同，用数据说话，为客户免除后顾之忧。
组合方案：从贴装到焊接一步到位
泰姆瑞贴片机与中科同志共晶炉的组合，实现了从芯片贴装到焊接的全流程精度控制。这种“一站式”解决方案，减少了设备间的转运误差，提高了生产效率。在展会现场，不少工程师与我们的销售和技术团队深入交流，对这种组合方案表现出浓厚兴趣。
技术实力：500+专利的底气
作为国家级专精特新小巨人企业，中科同志拥有500余项专利，与200+军工院所合作积累的技术实力，为TGV工艺提供了可靠保障。我们的设备不仅服务于商业领域，更在高端制造中经受了严苛考验。
展会现场：技术交流的窗口
虽然中科同志本次未设展位，但在光博会现场，我们的销售和工程师始终与行业同仁保持密切交流。如果您对TGV工艺或设备细节有疑问，欢迎随时与我们沟通。想看真机演示？可以约去工厂，亲身感受亚微米贴片与高真空焊接的精密配合。
未来已来：三维封装的加速器
随着芯片集成度不断提升，TGV技术将扮演更重要角色。中科同志将持续深耕精密设备领域，为三维封装提供更可靠的解决方案。逛光博会的朋友，不妨关注一下这项技术，它或许就是你下一个突破的方向。