9月9日，深圳，第27届光博会（CIOE）正式开幕。
超30国、4000家展商同台，32万㎡的场子，一眼望不到头。一证三展，IICIE、elexcon同期同馆，信息量直接拉爆。
但逛展的老板们心里都清楚：真正的卡脖子环节，不在台面上摆着的光模块里，而在把芯片封进去的那台设备上。
光模块/硅光/CPO的老板，看这台 👇
800G/1.6T、硅光、CPO——展馆里这些词密集到耳朵起茧。但聊深一层，所有人都在问同一个问题：激光器和驱动芯片贴不准，怎么谈良率？
中科同志的亚微米贴片机，±0.26μm贴装精度。 整体花岗岩运动平台，热不漂、振不抖。什么概念？800G OSFP八通道激光器/驱动芯片贴装，对准公差常锁±3μm，这台设备给你留了10倍以上的余量。
老赵在展馆里跟好几家光模块封装厂聊完，结论一致：设备精度不够，工艺全白搭。
功率器件/激光器/MEMS的老板，看这台 👇
VCSEL、EML、巴条、泵浦源、SiC/GaN/IGBT、MEMS、红外探测器——凡是要焊的、要封的，绕不开共晶。
中科同志的高真空共晶炉，0.6Pa标准共晶起步，10⁻⁶Pa超高真空封顶，热冷分离设计，空洞率和良率直接写进合同。
老话讲得通透：在10⁻²帕下焊接，焊料还泡在空气里；到了10⁻⁶帕，才是真正的真空。 多家光模块封装代工厂已经把这台设备引入400G/800G光器件封装环节，不是没道理的。
搞HBM/Chiplet的老板，看这台 👇
先进封装的热度，展馆里肉眼可见。HBM、Chiplet、2.5D/3D，展板上全是这些词。但做TCB热压键合的国产设备，掰着手指头数得过来。
中科同志的TCB热压键合设备，亚微米级键合精度。 在先进封装设备出口管制收紧的窗口期，这台设备的分量，懂的都懂。
说句实在的 🔥
中科同志，国家级专精特新重点小巨人，500余件专利、200+项授权，参编多项真空焊接国家标准，200+军工科研院所客户，二十年真空封装经验。
这次没参展，没展位。 但销售和工程师都在现场——老赵就在馆里转，想约聊的，想约去工厂看真机的，逛展的老板们，直接找他。 真空退火炉、甲酸炉、银铜烧结、晶圆键合，全线都能聊。
国产设备能不能扛住？来聊，来工厂看，眼见为实。
中科同志（TORCH），专注精密焊接21年，只为一口真真空。