北京中科同志科技入选重点“小巨人”
2026年8月7日，北京市经济和信息化局公布了第二轮第三批重点“小巨人”企业高质量发展奖补资金拟支持项目名单，北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”）凭借其在半导体特种封装装备领域的卓越表现，成功入选。这标志着中科同志在国家级专精特新企业梯度培育体系中迈上了新的台阶。
从“小巨人”到“重点小巨人”的飞跃
早在2023年，中科同志就已荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。三年来，公司一直致力于半导体特种封装装备这一细分领域，持续加大研发投入，突破多项关键核心技术。此次升级为国家级专精特新“重点小巨人”，不仅是对中科同志创新能力、市场地位及高质量发展潜力的权威认可，也是工业和信息化部、北京市经济和信息化局对其重视的体现。
深耕半导体封装装备，自主创新为产业奠基
自2005年成立以来，中科同志始终专注于电子组装与半导体封测装备领域，形成了包括真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备、混合键合机、晶圆键合机、阳极键合机、高真空退火炉等在内的全系列高端装备矩阵。截至目前，公司已累计申请专利超过500件，其中发明专利近100件，软件著作权74项，产品远销全球100多个国家和地区。
重点“小巨人”：新起点，新责任
国家级专精特新“重点小巨人”企业是工信部从已认定的专精特新“小巨人”企业中择优遴选的“尖子生”，代表着国家层面对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面最高等级的认可。获得该认定后，企业将得到中央财政奖补资金的支持，用于推进高质量发展的重点任务。
中科同志：以创新实干推动国产化进程
站在新的起点上，中科同志将继续秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的信条，以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动半导体封装装备国产化进程。公司致力于成为全球半导体特种封装领域最受人尊敬的企业，为国家半导体产业的发展贡献力量。