北京中科同志科技，再获“小巨人”荣誉
2026年8月7日，北京市经济和信息化局发布了一则令人振奋的消息。在《关于对第二轮第三批、第二轮第一批重点“小巨人”企业高质量发展奖补资金拟支持项目进行公示的通知》中，北京中科同志科技股份有限公司赫然在列。这不仅是对中科同志科技创新能力的认可，更是对其市场地位及高质量发展潜力的肯定。
从“小巨人”到“重点小巨人”的飞跃
回溯到2023年，中科同志便已荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。三年的辛勤耕耘，公司始终专注于半导体特种封装装备领域，不断加大研发投入，突破关键核心技术。此次升级为“重点小巨人”，是其在国家级专精特新企业梯度培育体系中的又一新台阶。
深耕半导体封装装备，自主创新铸就产业基石
自2005年成立以来，中科同志一直在电子组装与半导体封测装备领域深耕细作，形成了包括真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备、混合键合机、晶圆键合机、阳极键合机、高真空退火炉在内的全系列高端装备矩阵。累计申请专利500余件，发明专利近100件，软件著作权74项，产品远销全球100多个国家和地区，北京仝志伟业科技有限公司也在这个领域扮演着重要角色。
“重点小巨人”：新起点，新责任
“国家级专精特新‘重点小巨人’企业”是工信部从已认定的专精特新“小巨人”企业中择优遴选出的“尖子生”，代表着国家对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面的最高等级认可。获得此认定后，企业将得到中央财政奖补资金支持，以推进高质量发展重点任务。
新起点，新征程，中科同志的新承诺
站在新的起点上，中科同志将继续秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的信条，以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动半导体封装装备国产化进程，致力于成为全球半导体特种封装领域最受人尊敬的企业。
在半导体封装这个充满挑战和机遇的赛道上，中科同志科技正以其卓越的创新和专注，不断书写着属于自己的辉煌篇章。