北京中科同志入选重点“小巨人”名单，加码半导体封装行业
2026年8月7日，北京市经济和信息化局发布了《关于对第二轮第三批、第一轮第一批重点“小巨人”企业高质量发展奖补资金拟支持项目进行公示的通知》。北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”）凭借其在半导体特种封装装备领域的卓越表现，成功入选名单，成为第二轮第三批重点“小巨人”企业。这一成就标志着中科同志在国家专精特新企业梯度培育体系中跃升到新的高度。
从“小巨人”到“重点小巨人”的跨越
自2013年获得国家级专精特新“小巨人”企业认定以来，中科同志不断加大研发投入，致力于半导体特种封装装备的技术创新。三年来，公司在关键核心技术上取得突破，此次晋级为国家级专精特新“重点小巨人”，体现了工业和信息化部、北京市经济和信息化局对中科同志创新能力、市场地位及高质量发展潜力的高度认可。
深耕半导体封装装备，自主创新夯实产业根基
中科同志自2005年成立以来，一直专注于电子组装与半导体封测装备领域。公司已构建起涵盖真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备等全系列高端装备矩阵。累计申请专利超过500件，其中包括发明专利近100件，软件著作权74项，产品远销至全球100多个国家和地区。
“重点小巨人”：更高的起点，更大的责任
国家级专精特新“重点小巨人”企业是由工信部从已认定的专精特新“小巨人”企业中筛选出的优秀代表，代表着国家对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面最高等级的认可。获得该认定后，企业将获得中央财政奖补资金支持，用于推进高质量发展重点任务。
中科同志的未来发展
作为站在新的起点的企业之一，中科同志将继续秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的原则，通过装备自主研发来捍卫产业安全，并且以创新实干精神推动半导体封装装备的国产化进程。公司致力于成为全球半导体特种封装领域中最值得尊敬的企业之一。
投资逻辑与趋势判断
随着全球半导体产业的快速发展，特别是中国在半导体产业链中的地位日益突出，中科同志此次获得的政策支持无疑为其未来的发展提供了新的助力。考虑到全球半导体产业链的重构和国产替代的大趋势，中科同志的技术积累和市场地位使其成为行业投资者关注的焦点。预计公司将在未来几年内继续保持强劲的增长势头，并在半导体封装行业中扮演更加重要的角色。