【封面方案】
标题：做共晶贴片机90%的人顺序反了
配色建议：黄+黑
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
做共晶贴片机
90%的人顺序反了
｜7步保姆级教程｜
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
是不是一做共晶贴片就懵？
温度不稳、空洞多、反复返工…
其实顺序才是关键
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：校准热台温度
｜先测实际温度
再用标准样片验证
误差±2℃内再开始
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：清洁基板与芯片
｜用等离子或溶剂
去除氧化层
表面粗糙度＜0.1μm
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：设置升温曲线
｜先慢升再保温
峰值温度比共晶点
高20-30℃即可
【第6页】
（避坑页文字）
这3个坑新手必踩
① 热台未校温就贴片
② 焊接压力过大
③ 降温速率过快
【第7页】
（结尾页文字+话题）
共晶贴片不难
难的是没人告诉你步骤
收藏这篇，下次直接抄
#共晶贴片机 #贴片机教程 #电子封装 #焊接工艺 #干货分享
【配音脚本】
（0-3秒）
做共晶贴片机，90%的人都把顺序搞反了，你是不是也踩过坑？
（3-15秒）
第一，先校准热台温度，用标准样片验证，误差必须控制在±2℃以内。第二，基板和芯片必须清洁干净，表面粗糙度低于0.1微米。第三，升温曲线要设置好，峰值温度比共晶点高20到30度就行。
（15-25秒）
这三个坑千万别踩：热台没校温、焊接压力太大、降温太快。收藏这篇，下次直接照着做，不用再返工了。