【封面方案】
标题：台式回流焊机调试 90%人顺序反了
配色建议：黄底+黑字
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
台式回流焊机调试
90%人顺序反了
4步标准流程来了
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
每次调回流焊就手忙脚乱？
温度曲线乱设、传送带卡板
焊点总是不饱满……
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：先测炉温曲线
用热电偶贴PCB板面
炉膛空跑预热10分钟
再采集真实温度数据
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：分区调温
预热区升温斜率1-3℃/秒
回流区峰值230-250℃
冷却区斜率＜4℃/秒
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：调传送带速度
先设500mm/min试跑
观察焊膏融化形态
再微调至焊接完善
【第6页】
（避坑页文字）
这3个坑新手必踩
① 不测炉温直接调参数
② 预热区温度升太快
③ 传送带速度与温区不匹配
【第7页】
（结尾页文字+话题）
台式回流焊机不难
难的是没人教标准步骤
收藏这篇，下次直接抄
#台式回流焊机 #回流焊教程 #SMT工艺 #焊接技术 #干货分享
【配音脚本】
（15-30秒旁白文案）
台式回流焊机调试，90%的人都把顺序搞反了！
你以为随便设个温度就完事？大错特错！
第一步，必须测炉温曲线，用热电偶贴PCB跑一遍。
第二步，分区调温，预热区要稳，回流区要准。
第三步，传送带速度从500mm/min开始试跑。
最后，别踩这三个坑：不测炉温、升温太快、速度不匹配。
收藏这篇，下次调机直接照着干！