【封面方案】
标题：台式氮气回流焊3步搞定｜共晶贴片黄金搭档
配色建议：黄色+黑色
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
台式氮气回流焊3步搞定
共晶贴片黄金搭档
#集成电路 #回流焊教程
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
做共晶贴片总返工？
温度曲线调不准
焊点氧化发黑
氮气用量摸不透
说的就是你吧
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：预热段控氧
先开氮气流量到20L/min
待氧含量降至200ppm以下
再启动升温程序
氧浓度不达标 焊点必氧化
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：共晶峰值设定
温度曲线设3段
预热150℃→保温180℃→峰值310℃
峰值时间控制在30-45秒
芯片与基板完善结合
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：冷却段保氮
到达峰值后立即关加热
氮气保持15L/min持续吹扫
直到温度降至100℃以下
防止冷焊和变形
【第6页】
（避坑/成果页文字）
3个新手常犯错
①氮气开太晚 焊点氧化
②升温太快 基板翘曲
③峰值时间超标 芯片损坏
调好曲线 良率提升
【第7页】
（结尾页文字+话题）
台式氮气回流焊不难
难的是没人告诉你细节
收藏这篇 下次直接抄作业
#集成电路 #回流焊教程 #共晶贴片 #新手必看 #干货分享
【配音脚本】
（15-30秒旁白文案，语速快、情绪饱满）
3秒开场：做共晶贴片总返工？台式氮气回流焊其实就3步。
中间15秒：第一步，预热段先开氮气到20L/min，氧含量降到200ppm以下再升温。第二步，峰值温度设310℃，时间控在30-45秒。第三步，冷却时氮气不能停，保持15L/min吹到100℃以下。
结尾5秒：这3个坑新手必踩，氮气开太晚、升温太快、峰值时间超标。收藏这篇，下次直接抄。