【封面方案】
标题：台式氮气回流焊3个核心步骤
配色建议：黄+黑
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
台式氮气回流焊
3步搞定高精度焊接
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
焊接总是有气泡、氧化？
步骤没理顺，效率低还返工
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：设定氮气流量
先调流量至15-20L/min
确保炉腔氧气浓度＜100ppm
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：预热与温区分布
设定4个温区梯度
从120℃逐步升至260℃
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：共晶焊接配合
用共晶贴片机预置焊料
再通过回流焊完成熔接
【第6页】
（避坑/成果页文字）
3个高频坑点
①氮气流量不足，焊点氧化
②升温过快，焊料飞溅
③温区温差过大，元件移位
【第7页】
（结尾页文字+话题）
焊接不难，难的是细节把控
收藏这篇，下次直接照着做
#台式氮气回流焊 #焊接教程 #电子制造 #新手必看 #干货分享
【配音脚本】
（15秒）
你是不是觉得回流焊总出气泡？
其实核心就三步。
先调氮气流量到15升每分钟，
再设定4个温区梯度从120到260度，
最后配合共晶贴片机完成焊接。
记住这3个坑：流量不足、升温过快、温差过大。
收藏这篇，下次不迷路。