【封面方案】
标题：倒装贴片机 7步调机法
配色建议：黄+黑
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
倒装贴片机
7步调机法
新手也能稳
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
调机总偏位？
效率低还返工？
90%的人都踩了流程坑
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：校准基板原点
先确认平台水平
再用相机标定Mark点
偏差控制在±10μm内
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：设定吸嘴高度
用测高仪测芯片厚度
吸嘴下降速度设中档
避免碰撞损伤元件
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：调整贴装压力
压力过大压碎芯片
压力过小虚焊
按工艺卡设定30-50N
【第6页】
（避坑/成果页文字）
3个高频坑点：
① 吸嘴未清洁导致吸附不稳
② 温控曲线没预热就贴装
③ 忽略静电防护造成击穿
【第7页】
（结尾页文字+话题）
倒装贴片不难
难的是每一步都做对
收藏这篇，下次直接抄
#倒装贴片机 #贴片机教程 #新手必看 #SMT工艺 #干货分享
【配音脚本】
（15秒，快语速）
做倒装贴片机，90%的新手都栽在调机顺序上。别慌，7步搞定：先校基板原点，偏差控在十微米内；再定吸嘴高度，下降速度选中档；最后调贴装压力，30到50牛刚刚好。注意吸嘴清洁和温控曲线，避开这三个坑。收藏这篇，下次直接抄作业！